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2014年9月8日 (月)
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東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、業界最小[注1]となるVSON4[注2]パッケージのフォトリレー製品として半導体テスタ用途の4製品「TLP3417」、「TLP3420」、「TLP3440」、「TLP3475」を追加し、本日から量産出荷を開始します。本製品は、半導体テスタ、計測器、プローブカード、医療機器などの応用機器に適した製品です。 VSON4パッケージは当社が独自に開発したもので、当社の既存小型USOP4パッケージから置換えを行うことによって、実装面積で50%削減、体積で60%削減を実現し、より一層の高密度実装を可能にします。 今回新たに、オフ時高周波信号リーク特性を向上させた「TLP3440」、オン時通過特性を向上させた「TLP3475」、SoCなどの高電圧測定に対応した80V耐圧の「TLP3417」、100V耐圧のTLP3420をラインアップに追加しました。また、これら4製品の電気的特性は、既存USOP4パッケージ製品(「TLP3317」、「TLP3320」、「TLP3340」、「TLP3375」)と同等であり、切替評価も容易に進め

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