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2015年3月31日 (火)
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東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社は、業界最小[注1]のVSON4[注2]パッケージのフォトリレーの新製品として、低端子間容量、低オン抵抗、高耐圧などの特長を持つ6製品を「TLP34xxシリーズ」のラインアップに追加し、本日から出荷を開始します。耐圧・CRのバリエーションをさらに増やすことにより、半導体テスタ、各種計測器、医療機器などの応用機器を幅広くサポートします。 新製品は、当社既存の小型USOP4パッケージ製品と同等レベルの電気的特性を保ちながら、業界最小のVSON4パッケージを使い、実装面積50%の削減[注3]を実現しました。これにより、搭載セットの小型・薄型化や、同サイズ基板におけるフォトリレー搭載員数を大幅に増加させることが可能です。 今回新たにラインアップに加えた、業界最小[注4]の端子間容量(COFF) 0.3pF(標準)を実現した「TLP3442」や、オン抵抗(RON)0.8Ω(標準)で、信号伝達に必要な高周波特性に優れた「TLP3431」など、低COFF、低RON両面でVSON4パッケー

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