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2015年6月30日 (火)
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米国カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- ゼータインスツルメンツ社は本日、台湾のOSAT(後工程受託製造)メーカーから、3台目の全自動即長システムZeta-580を受注したとアナウンスしました。OSATは2.5次元実装やFOWLP(ファンアウト型ウエハレベルパッケージ)などの先端半導体パッケージングにおける生産管理向けに採用することを決定したとのことです。


ゼータ社の特許技術であるZDotTMによる3次元光学プロファイリング技術と、それ以外の光学系の組み合わせにより、Zeta-580光学プロファイラーは他に類を見ない機能を有しております。さらに、従来は複数種類の装置で分担していた測定をこの一台に集約することが可能になり先端プロセスにおけるコストオブオーナーシップ(COO)の削減にも寄与します。

台湾OSATメーカーの工場長からは「スマートフォンなどの携帯デバイス市場からの要請で、2.5次元実装技術やFOWLPのような先端パッケージングを取り入れた高性能な半導体部品の需要が高まっている」そして「今回採用したZeta-580光学プロファイラーは、我々の工程内でのいくつかの測長精度要求を満足できる唯一の装置であった。それだけでなくこれまで複数台の別々の装置で測定していたプロセスを、この一台に集約することが可能になったため、コストオブオーナーシップ(COO)も削減に大きく貢献すると考えている」と発言されています。

ゼータインスツルメンツ社の最高技術責任者であるDr. Jim Xuからは「私どもは、日々進化し続ける先端半導体パッケージングメーカ各社の密接に開発を続けております。ZDot™技術と他の光学系を組み合わせることにより、Zeta-580はレジスト膜内の銅膜段差測定や、わずか2ミクロンのRDLの測長、パッシベーション膜上の3次元バンプ測長などのようなこれまで困難あるいは不可能と思われていた測定が容易に実現できます。」との説明がありました。

ゼータ社について

ゼータインスツルメンツ社は、先端半導体パッケージング市場高輝度LED市場・先端透明ガラスデバイス市場・ソーラーデバイス市場・マイクロ流体市場データストレージ市場などにおいて、マルチモード光学系を利用した光学式プロファイラーと欠陥検査システムを設計製造する企業です。製品発表からわずか5年で20カ国に200台の導入実績を上げました。この急成長は同社の特許技術であるZDot™方式の能力を示すものと考えられます。本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、それ以外には中国上海や、その他各国の営業・サービスサポート代理店拠点を有しております。詳細はhttp://www.zeta-inst.comをクリック。

Z-DotとZeta-580はゼータインスツルメンツ社の商標です。


Contacts

Zeta Instruments, Inc.
Kristen Fuller, +1-650-796-4884
Kristen_fuller@sbcglobal.net

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