東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝ストレージ&デバイスソリューション社は、業界最小実装面積[注1]のS-VSON4[注2]パッケージを採用したフォトリレーシリーズに、大電流の新製品、60V耐圧の「TLP3407S」と100V耐圧の「TLP3409S」を追加し、本日から出荷を開始します。
新製品は、小型パッケージでオン電流定格が大きい30V耐圧の従来製品「TLP3406S」の特長はそのままに、高耐圧化を実現しています。これにより、車載用ICなど電圧のバリエーションが求められるSoCテスタ等のDPS[注3]応用に対応することが可能となります。
S-VSON4パッケージは、従来のVSON4パッケージ[注4]と比較して実装面積を22.5%削減可能です。さらに本シリーズでは高温側動作温度定格を従来の85°Cから110°Cへと拡張しています。テスタボードの小型化やリレー回路数増加、集積密度のさらなる向上により、ユーザーの設計効率向上に貢献します。
米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner “Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016” 30 March 2016)
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。
応用機器
• 半導体テスタ (メモリ、SoC、LSI)
•
プローブカード
• 医療機器
• メカニカルリレーの置き換え
新製品の主な仕様 |
(@Ta=25℃) |
|||||||||||||||||||||
品番 | 絶対最大定格 | オン抵抗 |
端子間 |
オフ電流 |
ターンオン |
ターンオフ |
パッケージ | |||||||||||||||
阻止 |
オン |
動作 |
RON |
RON |
IOFF max |
@VOFF |
||||||||||||||||
TLP3406S | 30 | 1.5 | -40~110 | 0.1 | 0.2 | 120 | 1 | 20 | 2.0 | 1.0 | S-VSON4 | |||||||||||
TLP3407S |
60 | 1.0 | 0.2 | 0.3 | 80 | 1 | 50 | 2.0 | 0.3 | |||||||||||||
TLP3409S |
100 | 0.65 | 0.4 | 0.6 | 50 | 1 | 80 | 2.0 | 0.3 | |||||||||||||
[注1]フォトリレー製品として、5月10日現在。東芝調べ。
[注2]S-VSON4パッケージ: 2.00mm×1.45mm (標準)
[注3]DPS
(デバイスパワーサプライ): 各種テスタの電源周辺回路
[注4]VSON4パッケージ : 2.45mm×1.45mm (標準)
[注5]新製品
新製品を含む東芝のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
Contacts
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
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